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(注1)3Dサラウンド：
本LSIは、2種類の異なった技術を採用することで、ヘッドフォンとステレオスピーカのどちらでも臨場感あふれる音を再生できます。SRS Headphone技術は、頭の中央部分で定位してしまうヘッドフォンで自然な立体音場感を得ることができるヘッドフォン専用の立体音場技術です。違和感の無い自然な音の拡がり感を得ることができます。またSRS 3DのExtremeモードは、隣接したステレオスピーカにおいて驚くほどの拡がり感を創り出すフロントサラウンド技術です。 |
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| 概要： |
3Dサラウンド(注1)や音楽再生に対する要求が強くなってくる要求に応じて、OKIは3Dサラウンドとステレオスピーカアンプを搭載したLSI「ML2601」を開発しました。本LSIを採用することで、簡単に低コストで3Dサラウンドに対応した携帯電話を実現することができます。
3Dサラウンドによる電力の消費を可能な限り最小限に抑えるため、ハード回路方式で機能を実現し、動作時の消費電力を従来のDSP方式と比べて80%減の7mWまで削減することに成功しました。これにより、3Dサラウンドを有効にした状態での音楽再生時間が大幅に長くなりました。また、ヘッドフォン用の3Dサラウンド技術に加え、音楽や着信メロディを近接したスピーカでも高音質で再生できる技術も搭載しました。 |
| 特長: |
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SRS Labs社の3D surround SRS Headphone(TM)とSRS(R)（Extreme mode）を搭載 SRS Headphone：ヘッドフォン用3Dサラウンド SRS（Extreme モード）：隣接したスピーカ用3Dサラウンド |
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650mW駆動スピーカアンプ×2個（ステレオ用） |
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CPU I/Fとして2線式シリアル同期通信インタフェースを搭載 |
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ML7065+CompXs ZigBee Stackとして、ZigBee AllianceにてCertification Platform認証済み |
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C言語で記述されており、移植が容易 |
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オーディオデータ用にシリアルオーディオインタフェース搭載 |
| その他 |
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動作周波数：13MHz又は26MHz |
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駆動電圧：
CORE用：+2.5V
I/O用：+1.65〜3.6V
アナログ用：+2.7〜3.6V
スピーカアンプ用：+3.6〜4.5V |
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