小型扬声器也能确保大音量（冲电气株式会社报道）2007年8月30日，东京 -- 冲电气工业株式会社(以下简称OKI)报道，即日起开始供应小而薄，最适合便携式设备的扬声放大器芯片「ML2620」的样品。本芯片运用了OKI独创的 信号处理技术，使得10mm～20mm的小口径扬声器可以播放出大约以往两倍的音量(与本公司产品相比)。而且，由于能够将各种便携式设备的不同频响特性 作为参数抽出(注1)因而可以针对不同的设备形态进行最佳音量及音质补偿。OKI准备在2007年12月开始批量供应本芯片。
ML2620
OKI集团半导体方案公司的森丘正彦总裁表示:“手机、便携式TV等小而薄型的便携式设备由于受扬声器尺寸、音响空间(空气震动所必需的设备体积) 的限制，以大音量或层次丰富的低音播放音乐及TV节目等相当困难。而且，在播放电影、电视剧等从小音量到大音量,音量幅度变化较大的节目时，大音量的场景 有时会对扬声器造成损伤。因此，为了解决上述课题，OKI成功开发了用10mm～20mm左右小口径扬声器也能进行最佳音量、音质补偿的，内置OKI独创 电路的扬声放大器芯片「ML2620」。”
ML2620的特点
小型扬声器也能充分确保大音量
本芯片运用了OKI独创的信号处理技术，内置小型扬声器也能播放大音量的电路。
可以进行频响特性补偿
便携式设备随其尺寸大小等不同，频响特性也各有不同。为了以更好的音质进行声音播放,必须结合设备形态,补偿其频响特性的差异。本芯片可以设置与设备相匹配的频响参数,从而实现最佳的音量和音质。
内置AGC(注2)电路
内置了AGC电路,可以自动控制放大器的增益。对于小输入(小音量)可以实现大音量播放, 对于给扬声器造成损伤的过大输入(大音量)则将其调低播放。
具有淡入淡出(fade in/out)功能
从无音状态到指定音量，或从现有音量到无音，音量可以分级自动调节。而且从现有音量到指定音量也可以自动进行分级调节。这一功能可以实现更自然的音量控制。
采用超小型的W-CSP(注3)封装
可以实现与芯片尺寸完全相同的封装,由于采用了OKI的W-CSP超小型封装技术,实现了2.54mm×2.42mm的封装尺寸。而且,除了W-CSP封装的商品之外,还计划推出4mm×4mm 20pin QFN封装的商品。
今后的展开
今后，OKI还将不断充实语音芯片商品阵容，开发和销售通过多姿多彩的应用表现丰富多彩音效的芯片。
另外，有关声音芯片的技术及产品的详细资料请参阅OKI的语音芯片网站。
销售计划
商品名称
ML2620HB(20pin W-CSP)
样品价格
500日元/片(消费税另付)
样品供货时期
2007年8月
评估板销售时期
2007年9月
批量供货时期
2007年12月
批量生产数量(预计)
100万片/月(目标值)
商品概要/特点
* CPU接口： 2线式串口、3线式串口两种
* 针对小型扬声器的大音量功能
* 内置带限制器的AGC电路
* 淡入淡出(fade in/out)功能
* 800mW 8Ω BTL扬声放大器
* 时钟频率： 32kHz～20MHz
* 电源电压
IO部分(IOVDD)： 1.65V～3.60V
扬声放大器部分(HVDD)： 2.7V～5.5V
其他(LVDD)： 2.25V～2.75V
* 封装
ML2620HB： 20pin W-CSP(2.54mm×2.42mm)
ML2620GD： 20pin QFN(4mm×4mm)计划中
用语说明
注1：由OKI进行各种设备的频响特性参数抽出工作。
注2：AGC (Automatic Gain Control)
自动增益控制方式。一般来说，是将小音量调高，过高音量调低，使之清晰易听的技术。
注3：W-CSP(Wafer level Chip Size Package)
晶圆级封装方式。在晶圆片状态下进行一次性封装的技术。可使芯片封装更小型化，与芯片尺寸完全相同。 |
